MediaTek vừa ra mắt chipset dòng 8000 mới nhất của họ, có tên gọi là Dimensity 8300. SoC này được sản xuất dựa trên quy trình 4nm thế hệ thứ hai của TSMC và là sản phẩm kế nhiệm trực tiếp của Dimensity 8200, mang đến các nâng cấp hiệu suất ấn tượng.
Dimensity 8300 có 4 lõi hiệu suất Arm Cortex-A715 tốc độ lên tới 3.35GHz, đi kèm 4 lõi tiết kiệm năng lượng Arm Cortex-A510 chạy ở tốc độ xung nhịp lên tới 2.2GHz. Tất cả tám lõi đều dựa trên kiến trúc CPU Armv9 và MediaTek tuyên bố hiệu suất CPU nhanh hơn tới 20% và mức tăng hiệu suất năng lượng cao nhất 30% so với Dimensity 8200.
Chưa hết, bộ xử lý mới của MediaTek còn đi kèm GPU Arm Mali-G615 MC6 giúp tăng hiệu suất đồ họa lên tới 60% và cải thiện 55% hiệu suất sử dụng năng lượng ở tốc độ cao nhất so với phiên bản tiền nhiệm. MediaTek cũng tuyên bố Dimensity 8300 giúp mở ứng dụng nhanh hơn 17% và tải lại ứng dụng ở chế độ đa nhiệm nhanh hơn 47% so với SoC tiền nhiệm. Nó cũng hỗ trợ RAM LPDDR5X bốn kênh với tốc độ 8.533Mbps và bộ nhớ trong UFS 4.0.
APU 780 bên trong Dimensity 8300 khiến nó trở thành chip đầu tiên trong phân khúc hỗ trợ Generative AI với khả năng khuếch tán ổn định và hỗ trợ LLM với tối đa 10 tỷ thông số. Imagiq 980 ISP hỗ trợ cảm biến camera lên tới 320MP và quay video 4K ở tốc độ 60 khung hình/giây.
Dimensity 8300 đi kèm modem 5G, hỗ trợ 5G chế độ kép và tốc độ tải xuống lên tới 5.17Gbps trên mạng sub-6GHz. Con chip này cũng được trang bị kết nối Wi-Fi 6E và Bluetooth 5.4.
Xiaomi đã xác nhận rằng Redmi K70E sẽ là smartphone đầu tiên dùng chip Dimensity 8300 và nó sẽ xuất hiện vào cuối tháng 11 này.
