Theo một báo cáo mới, Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC tiên tiến hơn cho chip M5 của mình, như một phần của chiến lược hai mũi nhọn nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về chip Silicon tùy chỉnh của người dùng và nâng cao hiệu suất của các trung tâm dữ liệu cũng như các công cụ AI trong tương lai dựa trên đám mây.
Được TSMC phát triển và ra mắt vào năm 2018, công nghệ SoIC cho phép xếp chồng các chip theo cấu trúc ba chiều, mang lại hiệu suất điện và quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống.
Theo tờ Economic Daily, Apple đã mở rộng hợp tác với TSMC về một gói SoIC lai thế hệ tiếp theo kết hợp thêm công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo. Gói này được cho là đang trong giai đoạn sản xuất thử nghiệm nhỏ, với mục đích sản xuất hàng loạt vào năm 2025 và 2026 cho máy Mac mới cũng như máy chủ đám mây AI.
Dự kiến, công nghệ mới này sẽ được tích hợp cho dòng chip Apple M5. Ngoài ra, “Táo Khuyết” đã và đang nghiên cứu bộ xử lý cho máy chủ AI của riêng mình được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC, nhắm đến mục tiêu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2025. Tuy nhiên, theo nhà phân tích Jeff Pu của Haitong, kế hoạch của Apple vào cuối năm 2025 là lắp ráp máy chủ AI được cung cấp sức mạnh bởi chip M4 của hãng.
Hiện tại, các máy chủ đám mây AI của Apple được cho là đang chạy trên nhiều chip M2 Ultra được kết nối, ban đầu được thiết kế dành riêng cho máy Mac để bàn.
